Corrosion intergranulaire du cuivre par le plomb liquide sous l’effet des forces capillaires

Laboratoire de Thermodynamique et Physico-chimie métallurgiques (L.A. n° 29), B.P. n° 44, Domaine universitaire, 38401 Saint-Martin-d’Hères, France.

Résumé

La cinétique de croissance des sillons formés à la ligne d’émergence des joints de cuivre dans une phase liquide de plomb saturé en cuivre a été étudiée entre 885 et 1 193 K. Les dimensions caractéristiques de ces sillons augmentent avec le temps suivant une loi d’ordre 1/3, le transfert de matière s’effectuant par diffusion du cuivre dans la phase liquide. Les résultats de l’étude cinétique complétés par des mesures de tension interfaciale solide-liquide du système plomb-cuivre par la méthode des équilibres polyphasés, permettent d'atteindre le coefficient de diffusion du cuivre dans le plomb liquide.

Abstract

The kinetics of grains boundary groove development on an interface separating polycristalline copper and saturated liquid Pb — Cu have been studied in the temperature range 885-1193 K. The groove dimensions are found to be proportional to (time)1/3 indicating that mass transfer is due to the diffusion of Cu in the liquid phase. These results combined to the values of solid-liquid interfacial tension determined by a multiphase equilibrium method, make it possible to evaluate the diffusion coefficient of copper in liquid lead.