| Issue |
J. Chim. Phys.
Volume 66, 1969
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| Page(s) | 1406 - 1408 | |
| DOI | https://doi.org/10.1051/jcp/196966s21406 | |
| Published online | 07 June 2017 | |
J. Chim. Phys., Vol. 66, Supplement 2 (1969), pp. 1406–1408
Adhésion comparée du cuivre et de l’aluminium sous vide et à température ambiante
(Laboratoire de mécanique et énergétique des surfaces, B.P. 850, Nancy.), France.
Cet article ne possède pas de résumé.
© Paris : Société de Chimie Physique, 1969
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