L’adhésion métallique dans l’ultra-vide

Laboratoire de mécanique et énergétique des surfaces ENSEM, 2, rue de la Citadelle, Nancy., France.

Résumé

Le présent article expose quelques résultats d’adliésion sous ultra-vide de cuivre et d’aluminium polycristallins de pureté commerciale (99,9 %). Certains échanLillons de cuivre comportaient des surfaces d’adhésion polies électrolytiquement et pouvaient être chauffés sous haut-vide jusqu’à 350 0C. D’autres échantillons de cuivre, ainsi que les échantillons d’aluminium, ont été rompus sous vide et aussitôt comprimés. Dans ce cas des adhésions pratiquement complètes ont été obtenues à la température ambiante pour des compressions de l’ordre de la résistance de rupture de chaque métal. Les paramètres étudiés : contamination superficielle, niveau de compression, temps sous charge, ont mis en évidence l’importance de la répartition des contraintes, de l’aptitude du üuage superficiel, de la fragilisation du joint d’adhésion Iors de la mesure de décohésion. Suit, à la lumière de travaux antérieurs une discussion des différents facteurs susceptibles d’inHucncer chaque sladc des essais du présent article.

Abstract

The present work deals with some results of the adhesion under ultra-hight vacuum of polycrystalline copper and aluminium of commercial purity (99,9 %). Some copper samples had eleetrolytically polished adhesion surfaces and could he heated under high vacuum up to 350 °C. Other copper samples, as the aluminium ones, were fractured under vacuum, then rejoined and pressed. In this case, complete adhesions have been obtained at room temperature for compressions of the order of the resistance to fracture of each metal. The studied parameters : surface contamination, compression level, time under compression have emphasized the importance of stress distribution, surface creep ability, adhesion joint embrittlement in the decohesion test. Then follows, from the previous works, a discussion of the different factors which influence each stage of the present tests.